El hilo donde lei todo esto, básicamente de unos pocos usuarios, es este:
My thoughts and issues on dna40. Tampoco ha estado especialmente activo, ahora mismo en el subforo en el que está otros hilos le han adelantado claramente.
El que no tiene experiencia manejando Ni-200 para resistencias o el DNA-40 soy yo.....
La dificultad que dicen hay es relativa. No la entiendo como que hacer resistencias con hilo de níquel no resistivo sea difícil, sino que conseguir una resistencia estable con este hilo (que no se corte en los postes, cuya geometría no se deforme con el calor, etc., etc.) no es tan sencillo como con nicrom o kanthal. Pero eso es lo que entiendo de los comentarios, otro tema es que sea realmente así.
También parece que en la primera tirada de DNA40 se entremezclaron dos problemas de fabricación con todo esto. El ya avisado por Evolv de falta de aislante (conformal coating) en el conector de la pantalla, y uno algo más insidioso que causaba la desconexión sin advertencia previa del control de temperatura.
El batiburrillo de problemas, inexperiencias, pareceres personales de algunos usuarios, junto a la novedad del invento, parece que es la causa real detrás de los "peores churrascazos que jamás he padecido", y que ni Phil Busardo en sus presentaciones, ni tú mismo, Emilio, tal y como nos das a entender, habéis padecido.